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第329章 弯道超车说服（第4页）

“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”

“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”

“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”

“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”

“所以，对于你的邀请，我拒绝！”

张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。

王东来自然明白张如京的善心和好意。

半导体行业之所以成为核心。

就是它实在是太重要了。

从沙子变成芯片，中间的流程很多。

从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

这样一来，对于封装技术就有了很高的要求。

比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。

引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。

基于散热的要求，封装越薄越好。

小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。

而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。

如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。

如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。

恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。

这无疑是在开玩笑，在挑战他的专业。

更不会进行具体的讲解了。

这一切，王东来心知肚明。

所以，在张如京说完之后，王东来的神情并没有多大的变化，而是依旧保持着笑意，说道：“张老，要不然你先看看这份文件！”

说着，王东来就拿出了一份文件，递给了张如京。

刚看到文件内容的第一眼，张如京的眼睛就放出了精光，神情变得认真专注起来。

他怎么也没有想到，王东来居然会拿出这份东西出来。

只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了，而是全身心地投入到文件内容之中。

因为，这份文件正是……

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